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铝硅合金材料

描述:
特点:
通过硅含量及组织调控,实现热导率与热膨胀性能的综合平衡。材料热导率约 118–178 W/(m·K),线膨胀系数 8–16 ppm/K,兼具良好的铸造成形性、尺寸稳定性和结构散热一体化能力。
用途:
主要用于通信基站、LED 照明设备、电力电子外壳等对结构承载与散热性能协同要求较高的散热一体化构件。
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