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工业工具
Sic 减薄砂轮
描述:
SiC/GaN等半导体化合物晶圆背面减薄。
1、采用研削排除能力高的新型多孔组织结构固定磨粒，以实现加工效率高、表面质量好的SiC晶圆背面减薄作业。2、产品采用新型纳米级陶瓷基胎体，具有气孔率高，自锐性好，性价比优等特点。
3、产品可匹配国内外不同型号磨床，并根据客户需求进行不同粒度和规格型号的定制。
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