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钎焊产品
产品属性
单晶硅加工砂轮
硅晶片、半导体化合物晶片等平坦化减薄加工。
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CMP修整器
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蓝宝石减薄砂轮
特点：
1、研磨晶片厚度差：横向＜5μm、纵向＜8μm
2、可根据客户要求提供不同加工要求的不同产品，主要分为粗磨和精磨
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视窗玻璃倒角砂轮
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精密切割锯片
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金刚石平面磨砂轮
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套料钻
用于蓝宝石、多晶硅等硬脆材料的掏棒加工。
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金属基硬质合金加工砂轮
寿命长，修整间隔适中，砂轮保型性好，具有较较高的综合性价比。
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金属基硬质合金开槽砂轮
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陶瓷结合剂cBN砂轮
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孕镶金刚石钻头
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PCD/PcBN/硬质合金刀具磨削用陶瓷金刚石砂轮
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