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工业工具
单晶硅加工砂轮

单晶硅加工砂轮

硅晶片、半导体化合物晶片等平坦化减薄加工。
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蓝宝石减薄砂轮

蓝宝石减薄砂轮

特点:
1、研磨晶片厚度差:横向<5μm、纵向<8μm
2、可根据客户要求提供不同加工要求的不同产品,主要分为粗磨和精磨
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套料钻

套料钻

用于蓝宝石、多晶硅等硬脆材料的掏棒加工。
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金属基硬质合金加工砂轮

金属基硬质合金加工砂轮

寿命长,修整间隔适中,砂轮保型性好,具有较较高的综合性价比。
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