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铝硅合金材料

通过硅含量及组织调控,实现热导率与热膨胀性能的综合平衡。材料热导率约118–178 W/(m·K),线膨胀系数 8–16 ppm/K,兼具良好的铸造成形性、尺寸稳定性和结构散热一体化能力。
描述:
用途:
主要用于通信基站、LED 照明设备、电力电子外壳等对结构承载与
散热性能协同要求较高的散热一体化构件。
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通过硅含量及组织调控,实现热导率与热膨胀性能的综合平衡。材料热导率约118–178 W/(m·K),线膨胀系数 8–16 ppm/K,兼具良好的铸造成形性、尺寸稳定性和结构散热一体化能力。
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